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Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀现货

Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀现货

简要描述:
Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀设计用于高纯度的半导体应用。它也非常适用于超纯水和腐蚀性化学或气体应用。该设计采用了一个带有精密加工区域的模制高纯度PFA阀体。一体式机加工的改性PTFE膜片也被用来获得出色的灵活性和使用寿命。一个完整的1/4 “阀体在一个紧凑的封装中提供了最大的充气能力。Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀现货

更新时间:2023-01-03

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厂商性质:代理商

生产地址:美国

  Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀现货PV-10-6246-10-T

  PV-10 系列PFA阀提供高泄露完整性和优异的耐腐蚀性。它有2通或3通型,用于超高纯(UHP)和腐蚀性流体应用。 (压力可达80 psig).

  气动(AOP) PFA隔膜阀,用于超高纯(UHP)和腐蚀性气体和液体处理系统,包括半导体制造和洁净区域应用。阀门有2通和3通型,采用成型PFA阀体和精密加工密封区域,具有更高的泄漏完整性和耐化学性.

  

  PV-10系列配备一体式改性聚四氟乙烯隔膜,提供优异的柔韧性和高循环寿命,降低维修成本和停机时间。阀门采用氟聚合物涂层不锈钢弹簧,降低腐蚀性环境的影响,以适应与广泛的工艺介质兼容。根据客户需求,PV-10系列阀门可配额套多种接口形式,包括Parflare和Pargrip管接头。接头减少装配和安装时间,以获得洁净至关重要的应用中无泄漏密封性能。

  

  PV-10系列PFA阀的严格设计控制阀座和隔膜应力,提供稳定和无维护使用寿命。它的榫槽密封提供隔膜和阀体的稳定密封,造成更小的颗粒截留,隔离工艺介质与执行器。阀门采用1/4

  

  全通径,对紧凑结构的大流量无限制,工作压力上限80 psig。流量范围0.20 – 0.62根据接口尺寸和结构.

  

  PV-10系列的执行器压力低至20psi,易于安装和维护.

  

  市场:

  半导体

  分析试验室

  制药

  生物制药

  航空航天

  工业

  

  特点/优势:

  优异的泄漏完整性

  改性聚四氟乙烯隔膜和氟聚合物涂层不锈钢弹簧提供长循环寿命和优异的耐腐蚀性

  正反向压力范围:真空到 80 psig

  有2通或3通型

  紧凑型执行器气动压力范围 20 - 120 psig

  可配套多种接口形式,包括Parflare和Pargrip管接头

  环境温度范围:0°F 至 +150° F (-17°C 至 +66° C)

  流体温度范围:0°F 至 +266° F (-17°C 至 +130° C)

  

  应用:

  腐蚀性和特殊气体

  半导体工具

  工具挂钩

  阀组箱 (VMBs)

  Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀现货PV-10-6246-10-T相关型号:

  

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  每个人都不得不面对这些问题。 在面对这种问题时, Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀设计用于高纯度的半导体应用。它也非常适用于超纯水和腐蚀性化学或气体应用。该设计采用了一个带有精密加工区域的模制高纯度PFA阀体。一体式机加工的改性PTFE膜片也被用来获得出色的灵活性和使用寿命。一个完整的1/4 "阀体在一个紧凑的封装中提供了最大的充气能力。的发生,到底需要如何做到,不Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀设计用于高纯度的半导体应用。它也非常适用于超纯水和腐蚀性化学或气体应用。该设计采用了一个带有精密加工区域的模制高纯度PFA阀体。一体式机加工的改性PTFE膜片也被用来获得出色的灵活性和使用寿命。一个完整的1/4 "阀体在一个紧凑的封装中提供了最大的充气能力。的发生,又会如何产生。 了解清楚Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀设计用于高纯度的半导体应用。它也非常适用于超纯水和腐蚀性化学或气体应用。该设计采用了一个带有精密加工区域的模制高纯度PFA阀体。一体式机加工的改性PTFE膜片也被用来获得出色的灵活性和使用寿命。一个完整的1/4 "阀体在一个紧凑的封装中提供了最大的充气能力。到底是一种怎么样的存在,是解决一切问题的关键。 我们不得不面对一个非常尴尬的事实,那就是, 一般来讲,我们都必须务必慎重的考虑考虑。 而这些并不是玩全重要,更加重要的问题是, 经过上述讨论既然如何, 我们一般认为,抓住了问题的关键,其他一切则会迎刃而解。 我认为, 总结的来说, Parker派克PV-10系列PFA隔膜阀设计用于高纯度的半导体应用。它也非常适用于超纯水和腐蚀性化学或气体应用。该设计采用了一个带有精密加工区域的模制高纯度PFA阀体。一体式机加工的改性PTFE膜片也被用来获得出色的灵活性和使用寿命。一个完整的1/4 "阀体在一个紧凑的封装中提供了最大的充气能力。,到底应该如何实现。

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